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楊瑞臨解釋,台積電整合型扇形封裝技術領先全球,市場也推測台積電已獨家取得蘋果A11處理器訂單,若是能順利將此技術應用至蘋果新機,將可開拓新的需求,讓其他台廠也受惠。他說:『(原音)畢竟台積電已經領先做出來了。基本上IC設計
公司也好,比如說包括了高通、聯發科、海斯、展訊,包括很多其他的手機應用晶片的公司,應該都會對這樣一個解決方案(solution)有興趣,甚至很多的IDM(整合元件製造公司)應該也會對這樣解決方案(solution)有興趣,這樣的興趣就可能有機會流到台灣的封測業,包括日月光跟矽品。』
日前台積電宣布後段封測產能建置已告一段落,有媒體報導指出,台積電共同執行長魏哲家透 露,為客戶提供的整合型扇形封裝(InFO)解決方案,本月會開始出貨。
工研院產經中心(IEK)電子組副組長楊瑞臨18日受訪指出 ,台積電以過去在3D IC晶片累積的經驗,發展整合型扇形封裝技術,希望滿足客戶追求電子產品可以做得更輕、更薄的需求。雖然短期內,原有台灣封測業者會因台積電進入後端封測領域而感到壓力,但長遠來看,這將有助於提升台灣整體封測業接單。
台積電跨足後端封測領域,並透露在本月會陸續出貨。對此,工研院產經中心(IEK)今天(18日)表示,此事對台灣半導體產業鏈,特別是封測業,將是短空長多,初期雖然會對其他業者造成壓力,但隨著台積電將整合型扇形封裝(InFO)技術順利應用在蘋果新機,估計將帶動新的需求,把市場做大,讓整體封測業受惠。
楊瑞臨表示,這類高階扇形封裝技術,成本較低,且應用範圍相當廣, 包含手機和其他高 階智慧裝置皆可使用,未來商機可期,若台灣封測業持續朝此方向發展,這將是我國與其他國家業者做出市場區隔的關鍵技術。
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日前台積電宣布後段封測產能建置已告一段落,有媒體報導指出,台積電共同執行長魏哲家透 露,為客戶提供的整合型扇形封裝(InFO)解決方案,本月會開始出貨。
工研院產經中心(IEK)電子組副組長楊瑞臨18日受訪指出 ,台積電以過去在3D IC晶片累積的經驗,發展整合型扇形封裝技術,希望滿足客戶追求電子產品可以做得更輕、更薄的需求。雖然短期內,原有台灣封測業者會因台積電進入後端封測領域而感到壓力,但長遠來看,這將有助於提升台灣整體封測業接單。
台積電跨足後端封測領域,並透露在本月會陸續出貨。對此,工研院產經中心(IEK)今天(18日)表示,此事對台灣半導體產業鏈,特別是封測業,將是短空長多,初期雖然會對其他業者造成壓力,但隨著台積電將整合型扇形封裝(InFO)技術順利應用在蘋果新機,估計將帶動新的需求,把市場做大,讓整體封測業受惠。
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